[发明专利]晶圆合片机有效
| 申请号： | 202110803224.6 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN113421841B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 杨伟雄;邓琼意;周鹏 | 申请（专利权）人： | 东莞市韩际信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B65G49/07 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;唐琴 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆合片机，包括机架、安装于所述机架的移料机构和物料放置机构、安装于所述机架的物料中转机构和合片机构、及安装于所述机架的检测机构，所述检测机构与所述合片机构对应设置；所述合片机构包括安装于所述机架的工作台组件和合片组件，所述合片组件与所述工作台组件对应设置；设置的移料机构用于物料的运输及成品的转运，物料放置机构用于放置半成品和成本，物料中转机构用于物料的中转，合片机构用于将两片晶圆合在一起；通过移料机构、物料放置机构、物料中转机构、合片机构和检测机构之间的相互配合，使得晶圆的合片可以全自动化进行，相对于人工合片，具有精度高、工作效率高、良品率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆合片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
