[发明专利]热压成型的导热膜在审
| 申请号： | 202110804828.2 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113594109A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 黄利翻 | 申请（专利权）人： | 深圳市立凡硅胶制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了热压成型的导热膜，涉及导热膜领域，本发明包括离型膜，离型膜的顶部设置有粘合层，粘合层的顶部设置有绝缘导热层，绝缘导热层的顶部设置有导热硅胶，导热硅胶的顶部设置有石墨烯层，石墨烯层的内部设置有微型铜管，本发明通过设置有微型铜管、导热硅胶层、陶瓷层、散热层、凹槽和散热鳍片，陶瓷层和石墨烯层配合使用，具有重量轻，热导系数高及可调整热膨胀系数等特点，其理化性能稳定，耐候性良好，可以满足尖端电子产品与高功率半导体晶片散热方案，石墨烯层的内部设置有微型铜管，有利于导热硅胶吸热汽化，实现快速导热，作用持续时间长，效果好，安全方便。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 成型 导热 | ||
【主权项】：
暂无信息
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