[发明专利]一种微尺度3D打印铜/镍异质微结构表面平坦化方法有效
| 申请号： | 202110809582.8 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN113526459B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 江亮;赵立杰;孙茂;杨晴;郑英彬;钱林茂 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 610031 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微尺度3D打印铜/镍异质微结构表面平坦化方法，应用于微机电系统制造领域，针对现有铣削、磨削等纯机械平坦化方法获得的表面平整度和表面完整性不高，无法满足微机电系统超精密微尺度3D打印制造需求的问题；本发明首先采用机械研磨对铜/镍异质微结构表面进行粗平坦化，然后采用化学机械抛光对经过机械研磨的铜/镍异质微结构表面进行精平坦化，通过调节抛光液中金属氧化剂的含量，调控铜、镍材料去除速率选择比，获得铜和镍等速去除，实现铜/镍异质微结构表面平坦化；本发明的方法可以高效实现铜/镍异质微结构表面平坦化，获得高完整性表面，突破平坦化这一制约基于电化学沉积的微尺度3D打印精度和质量的关键共性技术。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺度 打印 镍异质 微结构 表面 平坦 方法 | ||
【主权项】：
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