[发明专利]片式封装外壳在审
| 申请号： | 202110812455.3 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113707634A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 杨振涛;高岭;于斐;刘林杰;淦作腾;毕大鹏;王东生;张腾;刘彤 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H05K1/02 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种片式封装外壳，包括陶瓷体和引线；陶瓷体形成用于容置芯片的容置腔，陶瓷体底部设有焊盘；引线的上表面与焊盘连接，引线具有从上至下顺次连接的引线上部、引线中部和引线下部，引线中部的宽度小于引线上部的宽度，且引线中部的宽度小于引线下部的宽度。本发明提供的片式封装外壳，当环境温度发生变化时，更容易发生变形，更有利于释放应力，缓解应力带来的不良效果，避免板级焊接焊点产生裂缝，有效提高了板级组装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 外壳 | ||
【主权项】：
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