[发明专利]一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法在审
| 申请号： | 202110813342.5 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113469319A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈文杰;刘双喜 | 申请（专利权）人： | 上海中卡智能卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 | 代理人： | 龚英 |
| 地址： | 201202 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明为一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法，包括如下步骤：S1、采用雕刻机在PVC基材表面铣出与需设置的蚀刻天线尺寸匹配且位置对应的避空位；S2、在设置蚀刻天线的PET层与PVC基材上对应设置晶圆的位置处分别雕刻出避空孔；S3、在PVC基材上设置蚀刻天线的相应位置处雕刻出定位柱，在PET层的对应位置处加工出定位孔，用于两层复合定位；S4、将完成绑定高频晶圆的蚀刻天线对应嵌入PVC基材上雕刻好的避空位中进行两层复合，同时在避空位里注入胶水，放入覆有离型膜的两层钢板之间，低温、低压在层压机内进行压合固化；S5、对固化后的复合层进行切割封装成卡，获得智能卡成品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 蚀刻 天线 智能卡 加工 方法 | ||
【主权项】：
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