[发明专利]DSP芯片测试装置及方法在审
| 申请号： | 202110813465.9 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113484728A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 肖戈 | 申请（专利权）人： | 马鞍山金裕丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01D21/02 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 匡立岭 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山市郑*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了DSP芯片测试装置及方法，涉及芯片测试技术领域，解决了现有技术中芯片测试装置不能够对环境进行监测导致芯片的测试准确性降低；通过环境检测单元对芯片制造设备的周边环境信息进行分析，从而对芯片进行环境检测，获取到芯片制造设备的最快散热速度、芯片制造设备周边环境的全天平均湿度以及芯片制造设备的周边环境中空气流动速度，通过公式获取到芯片制造设备的环境检测系数Xi，将芯片制造设备的环境检测系数Xi与环境检测系数阈值进行比较；对芯片制造设备的周边环境进行监测，从而提高了芯片测试的准确性能。 | ||
| 搜索关键词： | dsp 芯片 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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