[发明专利]一种用于半导体芯片加工的自动粘片机在审
| 申请号： | 202110813679.6 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113571449A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 黄雪仪 | 申请（专利权）人： | 深圳市森孚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体芯片加工的自动粘片机，包括底座，所述底座上表面固定连接有滑轨，所述滑轨滑动连接有滑动座，所述底座上表面固定连接有U形梁，所述U形梁下表面固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有真空块，所述U形梁内开设有两个安装腔，所述U形梁侧壁开设有矩形孔，所述U形梁通过矩形孔贯穿滑动连接有两个滑动板，两个所述滑动板共同与真空块固定连接，所述滑动板位于安装腔内的一段开设有调节槽。优点在于：本发明相较于现有技术，可以自动进行滑动座上各个盘的更换，不需要人工操作更换，使用更加方便，且大大提高了加工效率，同时还可以使得锡胶分布更加均匀，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 加工 自动 粘片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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