[发明专利]晶粒挑拣设备在审
| 申请号： | 202110814465.0 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113380679A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 卢国强;王勇;王俊涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市优界科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广东卓建律师事务所 44305 | 代理人： | 郑雄 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了晶粒挑拣设备，包括顶晶组件，顶晶组件包括第二安装板、第四电机、凸轮、推杆、固晶头、滑轨和第三滑块，第四电机安装在第二安装板上，凸轮安装在第四电机的旋转轴上，推杆的一端设有轴承，轴承与凸轮接触，固晶头安装在推杆的另一端，滑轨安装在第二安装板上，第三滑块安装在推杆上，滑轨与第三滑块配合。本发明第四电机驱动带动凸轮转动，由于凸轮与轴承接触，凸轮转动带动轴承转动，同时会推动轴承使得推杆在滑轨和第三滑块配合下向前移动，进而推动固晶头向前移动，由于第四电机的旋转角度精确可调，因此可精确调节顶晶头顶出的距离和速度，从而精确控制晶粒所受压力大小。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 挑拣 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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