[发明专利]一种用于制备单晶包层的方法及装置有效

专利信息
申请号: 202110814718.4 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN113480198B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 王宇;顾鹏;梁振兴 申请(专利权)人: 眉山博雅新材料股份有限公司
主分类号: C03C25/106 分类号: C03C25/106;C03C25/16;C30B1/02;C30B29/28
代理公司: 成都七星天知识产权代理有限公司 51253 代理人: 严芳芳
地址: 620010 四川省眉*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本说明书实施例提供一种用于制备单晶包层的方法及装置,该方法包括:制备非晶相物料;熔化非晶相物料以形成非晶相熔体;将光纤浸没于非晶相熔体中;基于非晶相熔体和光纤,在光纤外周形成非晶相包层;以及对非晶相包层进行晶化处理,得到单晶包层。该装置包括:非晶相物料制备组件、非晶相包层制备组件和单晶包层制备组件。非晶相物料制备组件用于制备非晶相物料。非晶相包层制备组件用于熔化非晶相物料以形成非晶相熔体;将光纤浸没于非晶相熔体中;以及基于非晶相熔体和光纤,在光纤外周形成非晶相包层。单晶包层制备组件用于对非晶相包层进行晶化处理,得到单晶包层。
搜索关键词: 一种 用于 制备 包层 方法 装置
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