[发明专利]一种金属封装外壳及其制作方法有效
| 申请号： | 202110815098.6 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN113594101B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 曾辉;钟永辉;方军;耿春磊;史常东 | 申请（专利权）人： | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/04;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 娄岳 |
| 地址： | 230088 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属封装外壳及其制作方法，包括金属外壳本体，所述金属外壳本体底部平面上阵列式设置有若干通孔，所述通孔内设置有铜柱，所述金属外壳本体内部设置铜柱的底面上设置有LTCC基板电路，所述金属外壳本体的材料为钛合金，所述铜柱的材料为无氧铜，所述通孔为阵列式排布，阵列式排布的通孔所占区域的面积大于LTCC基板电路的面积。本发明通过采用TC4钛合金外壳本体上阵列式镶嵌高热导率无氧铜材料铜柱的结构使得本发明的钛合金封装外壳热膨胀系数与内部电路的匹配，可靠性高，且密度低、重量轻、成本低；本发明的制备方法的钎焊参数设置使得钎焊时铜柱与钛合金金属外壳本体的通孔之间焊缝强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 封装 外壳 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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