[发明专利]IC测试探针结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202110822191.X | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113267657B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林 | 申请（专利权）人： | 深圳市志金电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R1/073 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种IC测试探针结构及其制作方法，涉及芯片技术，其中，IC测试探针结构，包括基板，以及连接于所述基板上的探针；所述基板表面设有多个机械定位孔，当所述基板基于多个所述机械定位孔封装到硅片上后，所述探针与所述硅片的待测点对齐。本发明仅需在芯片设计时匹配硅片和基板的尺寸及涨缩对位，然后制作一整片相对应的探针板，以便使其可以一次性完成所有芯片单元的测试，极大地提高了芯片的测试效率，是对当前芯片尺寸进入50μm以下甚至10μm以下的封装制程时的测试方法的一种提升。 | ||
| 搜索关键词： | ic 测试 探针 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市志金电子有限公司，未经深圳市志金电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110822191.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
