[发明专利]一种含有碳氢链段及聚苯醚链段的低介电高耐热苯并噁嗪树脂及其制备方法在审
| 申请号： | 202110822336.6 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113637133A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 支肖琼;黄杰;廖曦;李欣;吴杰 | 申请（专利权）人： | 四川东材科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G14/12 | 分类号： | C08G14/12;C08G14/06;C08F299/02 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 | 代理人： | 刘克勤 |
| 地址： | 621000 四川省绵阳*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种式（Ⅰ）所示的含有碳氢链段及聚苯醚链段的低介电高耐热苯并噁嗪树脂，该化合物的制备方法是：在装有搅拌器、温度计和冷凝管的反应器中，加入含双键苯并噁嗪树脂、碳氢树脂、溶剂和引发剂，升温至80～120℃，预聚30～300min；再将温度调至100～140℃，加入聚苯醚树脂、引发剂，在此温度下反应30～300min，降温，即制得。本发明制得的含有碳氢链段及聚苯醚链段的低介电高耐热苯并噁嗪树脂具有低介电常数、低介电损耗、高耐热性等特点，综合性能优异，特别适合作高频高速覆铜板用原料，也可用于层压板、集成电路封装、高密度互联网等领域。 |
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| 搜索关键词： | 一种 含有 碳氢 聚苯醚 低介电高 耐热 树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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