[发明专利]软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺在审
| 申请号： | 202110823856.9 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113518513A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 华福德;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺，它包括：取待揭盖的软硬结合印刷线路板；取粘接用半固化片；在分离片上进行开窗，开窗尺寸比盖板尺寸单边小；按从上往下的顺序将粘接用半固化片、分离片、软硬结合印刷线路板、分离片与半固化片进行叠放然后热熔压合在一起；将粘接用半固化片和分离片从软硬结合印刷线路板上拆解掉，粘接用半固化片和软硬结合印刷线路板的盖板部分一起被揭起，从而完成软硬结合印刷线路板的快速揭盖工艺。本发明克服了现有技术中软硬结合板需要人工手动揭盖时生产效率低下和品质影响的不足，本发明大大提升了揭盖效率、提高了揭盖后产品的品质，本发明尤其适合盖板较多的软硬结合印刷线路板的揭盖工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 印刷 线路板 快速 后揭盖 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高德（无锡）电子有限公司，未经高德（无锡）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110823856.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用户设备及其节能方法、介质
- 下一篇：一种低震动低噪音的定梁式龙门加工中心
