[发明专利]银膜蚀刻液组合物、用它的蚀刻方法及金属图案形成方法在审
| 申请号： | 202110824226.3 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN113718258A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 沈庆辅;金童基;尹暎晋 | 申请（专利权）人： | 东友精细化工有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/30 | 分类号： | C23F1/30;H01L21/3213;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;石宝忠 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种银薄膜蚀刻液组合物、利用它的蚀刻方法及金属图案形成方法，该银薄膜蚀刻液组合物包含有机酸、无机酸、蚀刻引发剂及余量的水且蚀刻终止指数为0.05至0.35。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 组合 方法 金属 图案 形成 | ||
【主权项】：
暂无信息
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