[发明专利]一种半导体晶棒滚磨机床在审
| 申请号： | 202110825306.0 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113370005A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 朱凯;周江辉;唐学千;金明来;金敬武;徐杰;王永哲 | 申请（专利权）人： | 大连连城数控机器股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B5/04 | 分类号： | B24B5/04;B24B5/35;B24B41/06;B24B49/04 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 李洪福 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市甘井子区营城*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶棒滚磨机床，包括机床底座、位于机床底座上方的横梁、安装在所述横梁上的Z轴进给滑台及驱动Z轴进给滑台运动的Z轴驱动装置、安装在Z轴进给滑台底部的夹具组、安装在机床底座上的上料导轨、安装在所述上料导轨上的上料输送滑台、检测滑台和驱动机构、安装在上料输送滑台上的上料定心装置、安装在检测滑台上的毛坯检测装置与X射线晶向检测仪、安装在机床底座上的晶棒磨削装置和安装在晶棒磨削装置上的加工检测装置。本发明实现了全自动加工，机械上料、机械检测确定磨削次数，减少了人工操作，增大了工作效率和工作精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶棒滚磨 机床 | ||
【主权项】：
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