[发明专利]电路板及其制造方法、电子装置在审
| 申请号： | 202110825882.5 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115696733A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 周琼;刘瑞武 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕;习冬梅 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板，包括第一线路基板和第二线路基板，所述第一线路基板具有一厚度方向，所述第一线路基板和所述第二线路基板沿垂直于所述厚度方向的方向并排设置，所述第一线路基板包括至少一第一连接垫，所述第二线路基板包括至少一第二连接垫，所述第一连接垫和所述第二连接垫通过导线电连接；所述电路板还包括胶层，所述胶层覆盖所述第一连接垫、所述第二连接垫和所述导线。所述电路板有利于降低整体厚度。本申请还提供一种电路板的制造方法及应用上述电路板的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
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