[发明专利]将自研RTOS进行模块切割维护的方法在审
| 申请号： | 202110827402.9 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN113485739A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 冯炳森 | 申请（专利权）人： | 深圳锦弘霖科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/70 | 分类号： | G06F8/70 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭涛;谢志龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及软件技术领域，尤其涉及一种将自研RTOS进行模块切割维护的方法，包括如下步骤：步骤S 1：将自研RTOS根据功能不同划分为5个功能模块；步骤S2：将已划分的5个功能模块进行代码分离形成5个可独立编译的子工程项目并对应产生子可执行文件；步骤S3：各子工程项目导出对外提供服务的软件接口函数；步骤S4：对各子可执行文件分配存储及运行空间。本发明的将自研RTOS进行模块切割维护的方法通过将自研RTOS分割成5个子功能模块，减少了复杂自研RTOS系统中代码的耦合，将复杂的结构分解，开发人员在进行改动及开发时可在具体的子工程项目中进行，有利于提升改动效率及降低出现问题的可能性，降低了维护的工程量及提升自研RTOS整体的稳定程度。 | ||
| 搜索关键词： | rtos 进行 模块 切割 维护 方法 | ||
【主权项】：
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