[发明专利]摄像头模组芯片封装底座、底座组合及其制造方法在审
| 申请号： | 202110828225.6 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113327861A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 高强 | 申请（专利权）人： | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/12 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 叶栋 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种摄像头模组芯片封装底座、底座组合及其制造方法，摄像头模组芯片封装底座组合包括封装底座及滤光片，封装底座包括塑胶底座，塑胶底座具有透光部，滤光片对应透光部设置在塑胶底座，滤光片具有相对设置的上表面及下表面以及周缘，封装底座内侧一次注塑成型方式成型软性材料，至少部分的周缘及下表面被所述软性材料覆盖以使滤光片与封装底座不接触。本发明利用软性材料如热塑性弹性体材料封装所述滤光片四周，能有效形成缓冲层，有效防止滤光片在组装、测试、跌落等情形下的破裂风险。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 芯片 封装 底座 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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