[发明专利]一种半导体晶面镀膜仪器

摘要

本发明公开了一种半导体晶面镀膜仪器，包括底座，所述底座内设有向上开口的清洗框，所述清洗框内固定设有放置底座，本发明的一种半导体晶面镀膜仪器，本设备中设有运转装置，运转装置通过负压吸附的方式配合软塑胶吸附头，能够快速的进行晶圆的工序转进，且能够尽可能的减少运输途中对晶圆表面的磨损；同时装置设有清洗覆膜装置，当晶圆进入装置内部时，清洗装置能够快速的清洁晶圆上下表面同时，通过依次覆膜的方式，完整的清洗传统设备中难以清洁到的晶圆下表面，且清洗后将下表面一并覆膜，其在提升了清洁效率的同时，有效的解决了晶圆下表面难以清洁及覆膜困难的问题。