[发明专利]一种晶圆传送时间的控制方法、装置及系统有效
申请号: | 202110830489.5 | 申请日: | 2021-07-22 |
公开(公告)号: | CN113561050B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 崔凯;田国军 | 申请(专利权)人: | 北京晶亦精微科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24B37/005;B24B27/00;B24B37/34;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 胡炳旭 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请公开了一种晶圆传送时间的控制方法、装置及系统。方法包括:获取当前待研磨的目标晶圆;基于云数据确定目标晶圆的在各个研磨工位的处理时长,其中,云数据包括历史晶圆在各个研磨工位的历史处理时长;获取目标晶圆传送至研磨工位的传送时长,并根据处理时长以及传送时长确定目标晶圆的传送起始时间;根据传送起始时间生成控制指令,并向机器人发送控制指令,控制指令用于控制机器人根据传送起始时间将目标晶圆传送至研磨工位。本申请通过云数据预测目标晶圆在各个研磨工位的处理时长,并结合传送时长能够得到传送晶圆的最佳时刻,从而解决晶圆在进入每个研磨工位前出现的排队情况,避免晶圆受到研磨工位所产生颗粒的破坏,保证晶圆的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 传送 时间 控制 方法 装置 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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