[发明专利]一种用于半瓶与阀座的自动定位焊接装置在审

专利信息
申请号: 202110830948.X 申请日: 2021-07-22
公开(公告)号: CN113681117A 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 孙国成;王裕航;李晗;王亚男;王跃跃 申请(专利权)人: 浙江金象科技有限公司
主分类号: B23K9/028 分类号: B23K9/028;B23K9/28;B23K9/32
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 田静
地址: 322100 浙江省金华市东*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开一种用于半瓶与阀座的自动定位焊接装置,包括安装架,设置于安装架的转动组件、下压组件以及焊接组件;支撑和带动半瓶以及阀座转动的转动组件包括驱动电机和转动台,驱动电机输出端带动转动台;所述下压组件上下伸缩下压或者远离阀座;当下压组件下压阀座时,转动组件带动半瓶以及阀座同步转动的同时焊接组件焊接半瓶和阀座的连接位置;本发明在定位半瓶和阀座配对且水平方向同步转动配合焊枪实现自动焊接,生产效率高,焊接品质稳定。
搜索关键词: 一种 用于 半瓶 自动 定位 焊接 装置
【主权项】:
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