[发明专利]具有共同化接地板的印刷电路板在审
| 申请号： | 202110834141.3 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN113690651A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 乔纳森·E·巴克 | 申请（专利权）人： | 申泰公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R12/72;H01R12/73;H01R13/514;H01R13/6471;H01R13/6585;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 梁晓广;李金刚 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及具有共同化接地板的印刷电路板。一种电连接器，包括基板以及接地耦合组件。该基板包括在基板的第一表面和第二表面处的多个接地迹线，该接地耦合组件在第一表面和第二表面均耦合接地迹线对，并且还将第一表面处的接地迹线耦合到第二表面处的接地迹线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 同化 接地 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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