[发明专利]一种集成电路回收设备及回收方法在审
| 申请号： | 202110834160.6 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113770151A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 余立富;吴德生;吕雪峰 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B09B3/00 | 分类号： | B09B3/00 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 王欣 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成电路回收设备及回收方法，回收设备包括：金属块，其包括位于底壁上且内凹的吸附槽和设置在金属块中的通气孔，其中，通气孔的第一端贯穿吸附槽的槽底，吸附槽容置集成电路；加热部件，其对金属块加热，加热后的金属块将热量传导至集成电路；气泵，其通过气管与通气孔的第二端连接，在集成电路加热后通过通气孔吸起集成电路，使集成电路与安装其的部件分离，且气泵在吸气完成后对集成电路吹气，使集成电路与金属块分离。本发明中，集成电路在垂直显示屏方向的力的作用下与显示屏分离，减少损伤集成电路的走线并造成边崩的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 回收 设备 方法 | ||
【主权项】：
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