[发明专利]温度稳定型低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110834352.7 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN113354412B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 方梓烜;唐斌;张星;张树人 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: C04B35/495 分类号: C04B35/495;C04B35/622
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 敖欢
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种温度稳定型低温共烧陶瓷材料及制备方法,材料的化学通式为Li4Mg1‑xAxW1‑yByO6,其中,A为Cu2+,Zn2+,Ni2+和Co2+二价离子中的一种,B为Ta5+和Mo6+离子中的一种;0<x≤0.08且0<y≤0.05,制备方法,包括步骤:配料、球磨、烘干过筛、预烧、造粒、模压成型和烧结。本发明为获得近零频率温度系数的方法是有效调控物相并稳定Li4MgWO6的结构,所制得的材料具有典型的复相岩盐结构、微观形貌高度致密、无气孔和无微裂纹,在870~950℃下烧结制成;其微观形貌高度致密、无气孔和无微裂纹;其谐振频率温度系数τf在0±5ppm/℃之间,高Q×f值在30000±500GHz之间,相对介电常数εr在12~16之间可调。
搜索关键词: 温度 稳定 低温 烧结 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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