[发明专利]用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置有效

专利信息
申请号: 202110835859.4 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN113578684B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 毛宇成 申请(专利权)人: 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
主分类号: B05C9/02 分类号: B05C9/02;B05C11/10
代理公司: 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 代理人: 刘兴鹏
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种用于给芯片测试单元的温控头上胶的装置,包括:把手;设置在所述把手一端的基座;可移动地设置在所述基座上并且能够在复位弹簧的作用下复位的刮胶器,所述刮胶器具有刮刀;设置在所述刮胶器上方并且装有丝网的上压板,所述刮刀能够对所述丝网上的胶进行刮涂;设置在所述刮胶器的与所述复位弹簧相反一侧并且抵靠所述刮胶器的推动装置;以及设置在所述把手上并且用于驱动所述推动装置的驱动机构。根据本发明,可以确保胶被快速均匀地涂敷到芯片测试单元的温控头上。
搜索关键词: 用于 芯片 测试 单元 温控 头上胶 装置
【主权项】:
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