[发明专利]一种拼装式可调谐浮置板轨道在审

专利信息
申请号: 202110836351.6 申请日: 2021-07-23
公开(公告)号: CN113502694A 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 金浩 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: E01B1/00 分类号: E01B1/00;E01B19/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 王美章
地址: 210018 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种拼装式可调谐浮置板轨道,包括纵向承轨体、联结体及基于声子晶体理论设计的调谐装置。所述纵向承轨体有两块,平行设置。所述承轨台在纵向承轨体上按一定间隔设置。所述联结体设置于两块平行的纵向承轨体之间,用于连接纵向承轨体。联结体与调谐装9组成局域共振型二维四组元声子晶体,基体材料为混凝土,调谐装置由钢振子、橡胶包覆层及铝制套筒构成。本发明所述浮置板轨道由各部分预制构件拼装形成。本发明所述的浮置板轨道结构简单,制造容易,使用方便,施工效率高,后期维护便利,尤其使用局域共振型声子晶体结构,使浮置板轨道振动隔离效果更佳。
搜索关键词: 一种 拼装 调谐 浮置板 轨道
【主权项】:
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