[发明专利]5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法在审
| 申请号： | 202110837034.6 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113560972A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 张金国;谈卫东;骆江伟;张要伟 | 申请（专利权）人： | 江苏富联通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B27/00;B24B41/06;B24B55/06;B01D29/03;B01D29/56;H01L21/304 |
| 代理公司： | 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 212300 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法，其圆片减薄设备包括用于承载圆片减薄设备的底座台体，所述底座台体的顶端固定连接有承接防护围板，所述承接防护围板的内部连接有用于放置圆片的承载台，所述承载台的一侧设置有减薄支臂，所述减薄支臂的底端固定连接有升降杆，所述升降杆的下方连接有卡合结构，用于连接减薄砂轮，所述卡合结构的下方设置有减薄砂轮，用于圆片的减薄，所述底座台体的内部设置有水液循环结构，用于水液的循环使用。本发明通过设置的卡合结构，能够快速的将减薄砂轮从装置的内部拆卸，进而提高减薄砂轮的更换效率，提高使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 通信 芯片 sip 封装 用圆片减薄 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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