[发明专利]基板翻转搬送装置及基板处理装置在审
| 申请号： | 202110837581.4 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN115692273A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 彭博 | 申请（专利权）人： | 上海芯源微企业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区临*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基板翻转搬送装置包括夹持机构、移动机构和反转机构，所述夹持机构用于夹持基板；所述移动机构驱使所述夹持机构在与所述基板接触的接触位置与离开所述基板的退避位置之间进退；所述反转机构包括旋转轴和旋转连接机构，所述旋转连接机构的一端与所述夹持机构连接，所述旋转连接机构的另一端与所述旋转轴连接，通过所述旋转连接机构带动所述夹持机构绕所述旋转轴旋转，以使所述基板反转并使基板的中心轴线从第一位置运动到第二位置，实现了集基板反转和基板搬运于一体，使得基板在实现偏心反转的同时还使基板传送了一定的位移，有助于形成过渡连接，便于与其他处理装置配合而顺利完成后续工艺。本发明还提供了一种基板处理装置。 | ||
| 搜索关键词： | 翻转 装置 处理 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
