[发明专利]耗材芯片、耗材盒以及控制耗材芯片通信的方法有效
| 申请号： | 202110837823.X | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113665248B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 刘杏肖;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 广州众诺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175;B41J29/393;G06F3/12;G06F13/42;H04L69/08;H04L69/18 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 朱鸿雁 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高新技术产业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耗材芯片、耗材盒以及控制耗材芯片通信的方法，耗材芯片包括：电路板，电路板上设置有通信连接触点；主控芯片，主控芯片设置在电路板上，主控芯片采用芯片通信协议；协议转换单元，协议转换单元包括多个协议接口和连接接口，多个协议接口均与主控芯片连接，连接接口与通信连接触点连接，协议转换单元用于导通多个协议接口中对应芯片通信协议的目标协议接口，并根据通信连接触点接收的通信数据确定外部通信协议，以及将外部通信协议与芯片通信协议进行相互转换。该耗材芯片可以解决频繁更换识别头的问题，提升用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 耗材 芯片 以及 控制 通信 方法 | ||
【主权项】：
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