[发明专利]集成电路芯片故障注入系统及其方法在审
| 申请号： | 202110838295.X | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN115685454A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 鲍全洋;郝明明 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 孙静;臧建明 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种集成电路芯片故障注入系统及其方法。该注入系统适用于集成电路的芯片故障注入检测，对竖直设置的被测芯片进行故障注入，其包括：激光发生单元包括激光器和出光部，激光器用于产生投射到被测芯片上的激光，激光在被测芯片上形成光斑；柔性传送件包括光接收端和光输出端，光接收端与出光部相连；激光输出单元包括进光接头、镜片组件和出光通道，光输出端与进光接头相连，镜片组件设于进光接头和出光通道之间，进光接头的入射轴与出光通道的出射轴相交，镜片组件用于将进光接头入射的激光传送至出光通道内，并且聚焦成一个微小的光斑。出光通道用于面向被测芯片并将出射的激光以微小的光斑投射到被测芯片的预定区域，以进行故障注入。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 故障 注入 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
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