[发明专利]一种应用于热处理设备的晶圆传输调度的装置及方法在审
| 申请号： | 202110839378.0 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113571463A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 尹明清 | 申请（专利权）人： | 深圳市星国华先进装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥国晟知识产权代理事务所(普通合伙) 34204 | 代理人： | 戈余丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆热处理技术领域，公开了一种应用于热处理设备的晶圆传输调度的装置及方法，包括：用于驱动晶圆移动的机械臂、用于拿取晶圆的非接触式拿取装置以及为非接触式拿取装置提供气流的热风机，非接触式拿取机构包括多个用于喷出气流对晶圆进行吸附的负压喷头。通过接触识别机构对晶圆与负压喷头之间的距离进行检测，并且通过接触信号的持续时间，缩小负压喷头喷出的气流流量，以调节晶圆与负压喷头的距离，使得晶圆与负压喷头之间保持非接触状态，防止在晶圆拿取时接触到晶圆而产生磨损，并且防止晶圆与空气之外的介质产生接触，防止晶圆在热处理过程中的接触失温，防止晶圆在接触部位产生缺陷及杂质集中，提高晶圆的热处理效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 热处理 设备 传输 调度 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
