[发明专利]一种废旧电路板拆解方法及其拆解装置在审
申请号: | 202110841073.3 | 申请日: | 2021-07-24 |
公开(公告)号: | CN113634579A | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 陈维平;陈涛;牛佳成;陈焕达;付志强;朱德智 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | B09B3/00 | 分类号: | B09B3/00;B09B5/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍;江裕强 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种废旧电路板拆解方法及其拆解装置。该装置包括箱体、进料口插板阀、高温脉冲阀、加压泵、热交换器、压力传感器、第二管道排气口、空气净化器、吸气泵、观察窗、温度传感器、箱体排气口、出料口插板阀、线路板元器件收集箱、焊锡液排出阀、焊锡液收集箱、缓冲带、分离筛板、传动机构、底座、振动板、电动机、保温层、电加热棒。利用电加热的方法控制温度,并以振动板、高温高压脉冲气体、分离筛板组合的方式为电路板提供所需拆解力及前进动力,以保证焊锡液和电子元器件从电路板上高效脱落及顺利出料。本发明结构紧凑,电路板拆卸效率高,设备能耗低,维护成本低,对环境无污染,适合工业化应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 废旧 电路板 拆解 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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