[发明专利]SMD表贴封装器件测试夹具在审
| 申请号： | 202110841790.6 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113791242A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 吕贤亮;张玉芹;周钦沅;姜思晓;李旭;时慧;刘晨 | 申请（专利权）人： | 中国电子技术标准化研究院 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26;G01K7/02 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张立改 |
| 地址： | 100007 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | SMD表贴封装器件热阻测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。夹具主体(23)一半部分的上表面设有器件定位板(3)，器件定位板(3)中间设有孔槽，孔槽直接露出的夹具主体(23)作为主散热面(24)，主散热面(24)的一边设有两个大电极针：第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)，第一大电极针(7A)和第二大电极针(7B)的一侧区域的主散热面(24)内的四个角各设有一个小电极针(17)；在主散热面(24)的正中心设有一热电偶(12)。通过分离控温、壳温测试及电连接三个板块，避免温度性能与电性能之间的相互干扰，进而准确测试SMD表贴封装器件热阻。 | ||
| 搜索关键词： | smd 封装 器件 测试 夹具 | ||
【主权项】：
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