[发明专利]一种贴片式高分子叠层固态电容在审
| 申请号： | 202110844162.3 | 申请日： | 2021-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN113793755A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 吴陆军;王林 | 申请（专利权）人： | 湖南盛通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/236;H01G4/224;H01G4/002 |
| 代理公司： | 长沙知行亦创知识产权代理事务所(普通合伙) 43240 | 代理人： | 严理佳 |
| 地址： | 417500 湖南省娄底市冷水江市沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种贴片式高分子叠层固态电容，包括引线组件，多层电容晶片堆叠形成的叠层晶片以及塑封体，通过将引线组件的正极片以及负极片设置于塑封体的外部，能够将正极片与位于塑封体内部的叠层晶片隔离开来，结构更为安全可靠。引线组件的第一安装部通过设计成正极卡持臂与压头的形式，结合导电胶能够将正极端进行牢固的安装，同时，引线组件的第二安装部通过设计成负极卡持臂与负极端之间存在预设间隔距离，通过导电胶，例如通过银浆填充该预设间隔距离，实现负极端与第二安装部之间的连接，如此设计连接更为牢固稳定、轻巧、导电性能得到明显优化和改善。此外，通过采用塑封体的形式，为固态电容提供更高强度的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 高分子 固态 电容 | ||
【主权项】：
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