[发明专利]增强型GaN HEMT双向阻断功率器件在审

专利信息
申请号: 202110848082.5 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN113594246A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 王中旭 申请(专利权)人: 陕西君普新航科技有限公司
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L21/335
代理公司: 西安志帆知识产权代理事务所(普通合伙) 61258 代理人: 侯峰;韩素兰
地址: 710075 陕西省西安市西咸*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种增强型GaNHEMT双向阻断功率器件,该器件包括自下而上包括:衬底、成核层、缓冲层、沟道层、势垒层、源极、漏极、栅极,所述衬底、成核层、缓冲层、沟道层和势垒层由下到上依次设置,所述势垒层的上部分别设置源极和漏极,所述栅极和源极之间设置有刻蚀结构,所述漏极采用肖特基接触。本发明在栅源之间做了刻蚀,可以增加栅源电阻,让更高栅压降落在栅源之间,从而需要更高栅压来开启栅下方,即提高了阈值电压。
搜索关键词: 增强 gan hemt 双向 阻断 功率 器件
【主权项】:
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