[发明专利]封装基板、印刷电路板、封装器件和电子装置在审
| 申请号： | 202110848282.0 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113727513A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 马超;范文锴;郭健炜;胡勇 | 申请（专利权）人： | 平头哥（上海）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本公开提供一种封装基板和电子装置。该封装基板包括：多个层，多个层包括信号层、接地层和电源层，在信号层上设置有第一差分导线和第二差分导线，第一差分导线和第二差分导线分别与第一信号过孔和第二信号过孔电连接，以传输正负差分信号，在第一差分导线和第二差分导线之间还设置有第一滤波走线，第一滤波走线和第一共模抑制过孔的一开口端电连接，第一共模抑制过孔从该开口端延伸，穿过多个层的至少一个层，另一开口端与接地层或电源层电连接。该封装基板使用第一滤波走线和第一共模抑制过孔组成共模抑制结构，从而在三维空间上实现共模抑制。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 印刷 电路板 器件 电子 装置 | ||
【主权项】：
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