[发明专利]一种功率器件覆铜陶瓷衬板结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202110849006.6 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN113725190A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 杨金龙;姚晨阳;王豹子;柴駪;黄全全;杨腾飞;谢龙飞;王立;藏传龙;姚二现 | 申请（专利权）人： | 南瑞联研半导体有限责任公司;国网山西省电力公司检修分公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/15;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率器件覆铜陶瓷衬板结构及其封装方法，包括两块覆铜陶瓷衬板，所述覆铜陶瓷衬板包括：氧化铝陶瓷层，所述氧化铝陶瓷层的边缘位置沿线型设置有多个邮票孔，正面覆铜金属层，所述正面覆铜金属层通过刻蚀形成电路图形，背面覆铜金属层，所述正面覆铜金属层及背面覆铜金属层与氧化铝陶瓷层通过直接结合的方式连接；两块覆铜陶瓷衬板中的氧化铝陶瓷层通过邮票孔连接在一起，组成第一覆铜陶瓷衬板封装体；本发明提高了功率器件的封装效率，减少生产过程中的半成品，实现在半成品阶段多种覆铜陶瓷衬板的同时封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 陶瓷 板结 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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