[发明专利]一种无氰镀铜锌合金晶粒细化剂及其应用有效
| 申请号： | 202110854055.9 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113549964B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 胡国辉;陈兴宽;刘军;刘阳;段潇;肖灵;李明刚;肖春艳;刘波;黄彬 | 申请（专利权）人： | 重庆立道新材料科技有限公司;四川南山射钉紧固器材有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56 |
| 代理公司： | 重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙) 50236 | 代理人： | 朱浩 |
| 地址： | 402260 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无氰镀铜锌合金晶粒细化剂，所述晶粒细化剂包括氨基乙醛缩二甲醇、N‑甲基二乙醇胺、N,N'‑硫羰基二咪唑；且三者在晶粒细化剂中的质量浓度分别为30‑50g/L、3‑5g/L和0.3～0.5g/L。本发明所述的晶粒细化剂简单、无毒，用量浓度较低，成本小等特点，适合于大量工业化生产。添加了本发明所述一种无氰镀铜锌合金晶粒细化剂的电镀液中可以在不改变原有镀层性能以及镀液的稳定性的基础上，大幅度提高镀层晶粒粒度，使镀层结晶更加细致，光亮，同时提高合金含量的均匀性，获得色泽均匀细致的金黄色镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 锌合金 晶粒 细化 及其 应用 | ||
【主权项】：
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