[发明专利]一种芯片封装方法和芯片封装结构在审
| 申请号： | 202110856187.5 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113299565A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 杨国江 | 申请（专利权）人： | 江苏长晶浦联功率半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;G03F7/30 |
| 代理公司： | 江苏瑞途律师事务所 32346 | 代理人： | 金龙 |
| 地址： | 211800 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装方法和芯片封装结构，属于集成电路封装领域。针对现有技术中贴菲林片导致的油墨偏移问题，本发明提供了一种芯片封装方法和芯片封装结构，包括在包封后形成的产品的基板背面刷油墨，抽真空，预烘烤，将显影药水覆盖在产品背面的油墨上，用UV光照射油墨，进行二次烘烤。它可以规避贴菲林片的步骤，实现快速显影将管脚表面多余的油墨去除，露出管脚，不会存在管脚漏缝的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
