[发明专利]半导体封装体和用于制造半导体封装体的方法在审
| 申请号： | 202110856559.4 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN114005797A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | K·C·A·苏;张超发;N·莫尔班 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装体包括：半导体裸片；包封半导体裸片的包封物，所述包封物包括第一侧和相反的第二侧；用于电接触半导体裸片的多个接触焊盘，所述接触焊盘布置在所述包封物的第一侧；和多个检查孔，其被布置成与所述接触焊盘连通并且从第一侧延伸到第二侧，使得能够从包封物的第二侧通过使用检查孔观察而对包封物的第一侧的焊料接合部进行光学检查。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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