[发明专利]去除静电聚集的显影方法在审

专利信息
申请号: 202110856795.6 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN113534622A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 杨伟;姜冒泉;费志平;谷云鹏;吴长明;姚振海;陈骆 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司
主分类号: G03F7/30 分类号: G03F7/30;H05F1/02
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请涉及半导体集成电路制造技术领域,具体涉及一种去除静电聚集的显影方法。去除静电聚集的显影方法包括以下步骤:向曝光后的基片表面喷淋预润液,使得基片上的光刻胶层进行预润湿;使得预润湿后的基片以第一转速高速旋转,向以第一转速高速旋转的基片光刻胶层上喷淋显影液,使得显影液与基片感光区的光刻胶层发生反应;使得喷淋显影液后的基片以第二转速高速旋转,向以第二转速高速旋转的基片光刻胶层上喷淋清洗液,使得清洗液去除反应后的显影液,和残留在感光区中的光刻胶;使得清洗后的基片以第三转速低速旋转,向以第三转速低速旋转的基片上喷淋去离子水,使得去离子水带走基片表面形成的静电电荷;甩干基片表面的去离子水。
搜索关键词: 去除 静电 聚集 显影 方法
【主权项】:
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