[发明专利]一种芯片晶圆暂存装置及芯片晶圆暂存取件方法

摘要

一种芯片晶圆暂存装置及芯片晶圆暂存取件方法，其中芯片晶圆暂存装置包括箱体、存取单元。箱体包括底壳和顶板。存取单元，设于底壳内底壁上端面，存取单元包括运送机构和存放机构；运送机构包括第一晶圆固定器，存放机构包括多个存放层，存放层上端面阵列有多个夹持机构，存放机构还包括第二晶圆固定器。采用芯片晶圆暂存装置的芯片晶圆暂存取件方法包括暂存晶圆步骤、获取晶圆步骤等步骤。本发明的芯片晶圆暂存装置能适用于不同直径的芯片晶圆，可单独监控并调节芯片晶圆暂存距离较近区域的环境，尽可能减少了箱外环境对箱内的影响，结构简单，功能灵活；采用该芯片晶圆暂存装置的芯片晶圆暂存取件方法较为简单，操作方便且实现自动化。