[发明专利]带有铁磁层的电路板在审
| 申请号： | 202110857298.8 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN114071871A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | M·J·弗朗茨 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 苏娟;张晔 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板、尤其是一种多层电路板。所述电路板具有至少两个电绝缘层和至少一个导电层。所述电路板具有至少一个感应线圈，所述感应线圈由所述电路板的导电层形成。根据本发明，所述电路板具有至少一个铁磁层，其中所述铁磁层被包围在所述电路板的至少两个层、尤其是电绝缘层之间。所述电路板具有导电的桥接部，所述桥接部被引导穿过所述电路板。所述桥接部包括导电元件，其中所述感应线圈的接头借助于所述桥接部与在所述电路板的与所述接头平行的平面中引导的导电层电连接。优选地，所述桥接部穿过所述铁磁层。所述电路板具有电绝缘元件，其中所述铁磁层借助于所述电绝缘元件与所述桥接部的导电元件电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 铁磁层 电路板 | ||
【主权项】：
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