[发明专利]一种PCB板及其压合工艺在审
申请号: | 202110857888.0 | 申请日: | 2021-07-28 |
公开(公告)号: | CN113490350A | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 黄光明;吉建成;唐川 | 申请(专利权)人: | 湖南维胜科技电路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/00 |
代理公司: | 北京市浩东律师事务所 11499 | 代理人: | 迟爽 |
地址: | 410000 湖南省长*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB板及其压合工艺,涉及PCB板及其压合技术领域,包括支撑台和镜头,所述支撑台的上方左右两端均安装有固定座,所述固定座的内侧下方安装有导杆,所述螺纹杆、导杆分布穿设于移动座的下端内部,所述移动座的上方右端设置有下PCB板,所述支撑台的上方设置有顶板,所述镜头位于顶板的下方左端,所述镜头的右侧设置有除尘机构,所述除尘机构的右侧设置有涂胶机构,所述涂胶机构的右侧前后两端均安装有第二液压杆,所述活动座的下端安装有第三液压杆。通过镜头可对上PCB、下PCB板进行扫描检测,利用气体可将上PCB板、下PCB板表面的灰尘及污染颗粒进行清理,有利于上PCB与下PCB进行压合。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 及其 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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