[发明专利]一种PCB板及其压合工艺在审

专利信息
申请号: 202110857888.0 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN113490350A 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 黄光明;吉建成;唐川 申请(专利权)人: 湖南维胜科技电路板有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/00
代理公司: 北京市浩东律师事务所 11499 代理人: 迟爽
地址: 410000 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种PCB板及其压合工艺,涉及PCB板及其压合技术领域,包括支撑台和镜头,所述支撑台的上方左右两端均安装有固定座,所述固定座的内侧下方安装有导杆,所述螺纹杆、导杆分布穿设于移动座的下端内部,所述移动座的上方右端设置有下PCB板,所述支撑台的上方设置有顶板,所述镜头位于顶板的下方左端,所述镜头的右侧设置有除尘机构,所述除尘机构的右侧设置有涂胶机构,所述涂胶机构的右侧前后两端均安装有第二液压杆,所述活动座的下端安装有第三液压杆。通过镜头可对上PCB、下PCB板进行扫描检测,利用气体可将上PCB板、下PCB板表面的灰尘及污染颗粒进行清理,有利于上PCB与下PCB进行压合。
搜索关键词: 一种 pcb 及其 工艺
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南维胜科技电路板有限公司,未经湖南维胜科技电路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110857888.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top