[发明专利]一种填孔镀铜整平剂分子及其应用有效
| 申请号： | 202110858580.8 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113549962B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 罗继业;覃金凤;谭柏照;李真;梁剑伦;霍延平 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 孙凤侠 |
| 地址： | 510090 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种填孔镀铜整平剂分子及其应用。本发明的填孔镀铜整平剂分子可以很好的抑制高电流密度区域铜的沉积，达到整平效果，且该分子制备方法简单，仅需一步即可合成。将本发明的填孔镀铜整平剂分子应用于电镀液中，使用浓度低且可操作范围大，填孔率均在87％以上，部分整平剂分子的填孔率达到100％，铜面厚度小，实现了盲孔填充而不增加面铜厚度、选择性填充盲孔并提高了填孔镀铜的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 整平剂 分子 及其 应用 | ||
【主权项】：
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