[发明专利]一种高导热高强度氮化物陶瓷基板的制作方法在审

专利信息
申请号: 202110858855.8 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN113461425A 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 林伟毅;陈智;刘卫平 申请(专利权)人: 福建臻璟新材料科技有限公司
主分类号: C04B35/584 分类号: C04B35/584;C04B35/64;C04B35/622
代理公司: 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 代理人: 周艳
地址: 362442 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种高导热高强度氮化物陶瓷基板的制作方法,S1、将氮化硅粉、烧结助剂、巴基管、磷酸三乙酯和溶剂,用球磨方式进行第一次混合。该高导热高强度氮化物陶瓷基板的制作方法,通过纤维拔出、桥联和裂纹偏转机制,在微裂纹尖端巴基管对裂纹张开产生阻力,由于巴基管的高弹性,在拉伸时会分散一部分的能量,使得裂纹无法继续扩展,由此提高了氮化硅陶瓷基板的韧性,同时巴基管进入氮化硅陶瓷材料孔隙中,使得材料致密性提高,同时碳纳米管的引入,导致了陶瓷复合材料导热性能的变化,这是因为烧结温度提高促进了烧结体内相转变过程,净化晶粒,降低晶格缺陷,提高了热导率。
搜索关键词: 一种 导热 强度 氮化物 陶瓷 制作方法
【主权项】:
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