[发明专利]一种半导体集成电路测试装置在审
| 申请号： | 202110859344.8 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113640647A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 孙瑞 | 申请（专利权）人： | 孙瑞 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362100 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体集成电路测试装置，其结构包括处理箱、放置板、控制按钮、底座、导线板，底座上设有放置板，放置板与底座间隙配合，导线板安装在底座上，底座与导线板活动连接，底座的表面设有控制按钮，控制按钮与底座活动卡合，处理箱安装在底座上，底座与处理箱相连接，本发明的操作板的移动结构的滑动帮助下，可调整探针与探针之间的间距，使其与管脚之间的间距相匹配，而如果管脚的间距比较紧密时，组装板在移动块的配合下，进一步滑动，再次缩小探针与探针之间的间距，防止设备因探针之间的间距与组装管脚之间的间距不匹配，而无法全部与管脚相接触，影响测试结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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