[发明专利]一种用于选区激光烧结打印覆膜铜合金及制备和烧结方法有效
| 申请号： | 202110859986.8 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113695567B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 张百成;蔡嘉伟;赵琛;章林;曲选辉;张茂航 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B22F1/102 | 分类号： | B22F1/102;B22F10/28;B33Y40/10;B33Y70/10 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 朱艳华 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于增材制造研究领域，特别提供了一种用于选区激光烧结打印覆膜铜合金及制备和烧结方法。该方法首先将通过ATRP原位聚合方法将甲基丙烯酸丁酯聚合接枝在铜合金粉末上，将所得粒料进行研磨制备出用于选区激光烧结打印的粉料，粉料的覆膜层厚度可达10‑60μm。本发明的有益效果是：本发明的方法与传统机械法将高分子覆膜在金属粉末表面相比，高分子与粉末之间的作用由物理键合转化为化学键合，并且粉末层厚度有了大大的提升。采用25‑35W的激光功率对其进行打印，即可制备出形状复杂的铜基合金零件，烧结后其致密度可达99％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 选区 激光 烧结 打印 铜合金 制备 方法 | ||
【主权项】：
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