[发明专利]纳米立方银焊膏、互连结构及焊接方法有效
| 申请号： | 202110860085.0 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113579563B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 周国云;邱娟;何为;王守绪;杨猛;张彬彬;吴琼;毕建民;谭建容 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K1/00;B23K3/06;B23K1/008;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 敖欢 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种纳米立方银焊膏、互连结构及其焊接方法，纳米立方银焊膏由尺寸均一的纳米立方银颗粒与有机溶剂混合而成，具有连接层孔隙率低、剪切强度高等优势。所述纳米立方银颗粒为立方体形状、粒径为20nm～200nm，纳米立方银焊膏可用于制备覆铜陶瓷基板和IGBT模块功率芯片的互连结构；本发明利用纳米立方银颗粒的自组装性能，形成超晶格结构，实现纳米立方银颗粒的紧密排列，经焊接后形成的连接层的连接接头界面层结合良好，连接层的孔隙率约为5％，剪切强度达到30Mpa以上，具有较高的剪切强度，能够很好地应用于电子器件的封装互连；其制备工艺简单，便于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 立方 银焊膏 互连 结构 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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