[发明专利]用于防止块提升的NAND闪存块架构增强在审
申请号: | 202110862146.7 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN114068566A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | M·J·巴克利;M·图尼克 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582;H01L21/768 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及NAND闪存块架构增强以防止块提升。公开一种三维存储器装置。在一个实施例中,公开一种装置,所述装置包括:源极板;插塞,其在所述源极板上制造或部分地形成于所述源极板中;堆叠,其形成于衬底及插塞上,所述堆叠包括交替的绝缘层及导电层,及延伸穿过所述绝缘层及导电层的存储器单元的沟道材料串;由一种工艺形成的第一组支柱,其延伸穿过所述堆叠,所述工艺包含蚀刻所述交替的绝缘层及导电层,及将支柱材料沉积在其中,其中所述第一组支柱中的每个支柱在多个插塞中的相应插塞顶上终止;及由一种工艺形成的第二组支柱,其延伸穿过所述堆叠,所述工艺包含蚀刻所述交替的绝缘层及导电层,及将支柱材料沉积在其中,其中所述第二组支柱中的每个支柱在所述源极板中终止。 | ||
搜索关键词: | 用于 防止 提升 nand 闪存 架构 增强 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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